處理規(guī)模:45000t/d
采用技術(shù):混凝除氟+高級氧化深度處理+樹脂吸附
該廢水COD在500mg/L左右,芯片生產(chǎn)過程中由于氟的使用產(chǎn)生大量含氟廢水,工程執(zhí)行《地表水環(huán)境質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)》Ⅲ類標(biāo)準(zhǔn)與《電子工業(yè)水污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》(GB39731-2020)直接排放標(biāo)準(zhǔn)的較嚴(yán)值,高排放要求對于COD、總氮和氟的去除都帶來極大挑戰(zhàn)。
項目處理量大,環(huán)境與景觀要求高,項目地下為污水處理廠區(qū),地上為市民公園,打造深圳市綠色生態(tài)標(biāo)桿園區(qū)。
該項目有機(jī)物濃度低,利用均相催化技術(shù)分解氟化物與有機(jī)污染物,并通過深度處理進(jìn)一步降低氟離子濃度并深度去除COD。
COD mg/L | TN mg/L | NH3-N mg/L | 氟化物 mg/L | |
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芯片廢水原水 | 100.11 | 16.5 | 3.21 | 5.115 |
出水水質(zhì) | 15.65 | 10.4 | 0.468 | 1.326 |